火热报名中丨粤港澳大湾区电子产品可靠性分析仿真技术应用研讨会
活动背景
粤港澳大湾区是我国电子制造业领域最成熟且最具创新活力的区域。本次研讨会围绕粤港澳大湾区电子及电子信息产业的发展，邀请香港科技大学微电子可靠性研究专家吴景深教授、广州安世亚太资深产品可靠性分析专家陈汪副总经理、香港应用科技研究院电子封装产品功能设计与优化专家薛珂主任等著名高校、企业、一流科研机构的仿真专家分享电子及电子信息领域的仿真模拟技术和典型应用经验，探讨如何应用仿真技术提升电子产品的可靠性。旨在推动大湾区电子产品仿真领域的深入交流和技术进步。
一、会议概况
会议时间：2018年10月19日（全天）
主办单位：香港科大霍英东研究院，广州安世亚太信息科技有限公司
主要支持单位：广州生产力促进中心
会议地址：广州市香港科大霍英东研究院
广州市南沙区环市大道南2号南沙资讯科技园科技楼 3楼多功能会议厅
二、会议亮点
实战专家分享仿真技术在电子产品可靠性分析应用方面的成功经验
丰富的可靠性分析仿真模拟案例解析
深入浅出的电子及电子信息可靠性分析仿真技术交流前沿的电子及电子信息可靠性分析仿真技术分享
专业的粤港澳大湾区电子及电子信息可靠性分析仿真技术交流平台
长期的仿真技术交流微信群
三、参与对象
本次研讨会面向粤港澳大湾区电子产品制造企业；电子器件、汽车电子、多媒体芯片等电子信息制造企业；具有或准备建立自主研发生产能力的微电子封装研发团队、仿真团队、技术团队
电子及电子信息制造企业 CIO、CTO、研发经理、CAE 业务主管及相关负责人、CAE 仿真技术工程师
各大院校、科研院所的专家、学者及其它相关或感兴趣人员
四、报名方式
报名请于2018年10月17日前，点击文末“阅读原文”填写并提交报名表
活动免费，会议提供午餐、会议资料，参会代表差旅费用自付
五、联系方式
E-MAIL: zhenyupan@ust.hk
二.专家介绍
1. 吴景深 教授：
香港科技大学终身教授，香港创新科技署认证处专家委员。主要研究方向包括高分子合金、高分子纳米复合材料增韧增强机理、断裂行为研究；先进微电子封装材料研发、结构设计及各层次可靠性评估和失效机理分析等。长期担任NXP和AMD等多家大型半导体企业的高级顾问，解决了大量半导体/集成电路在微电子封装中的材料学、热学、力学难题。
2. 陈汪 广州安世亚太副总经理：
2005年硕士毕业于华中科技大学结构设计制造专业。先后担任安世亚太高级结构工程师、项目咨询部技术专家、安世亚太华南区技术经理一职。工作期间参与和指导了电子电器、通用机械、能源动力等领域的多个工程仿真项目的执行，与广东电力系统、中集、德昌电机、比亚迪、美的、格力、富士康、中兴、华为等集团客户进行过仿真咨询项目合作和技术指导。
3. 薛珂 项目主管：
香港科技大学机械工程系博士，研究方向为细间距球栅阵列封装(fpBGA)的可靠性优化与设计。历任恩智浦半导体香港有限公司研发工程师、高级工程师和主任工程师。期间主要从事小型QFN产品和离散功率器件封装产品的功能设计及可靠性优化，以及封装引线框架设计与材料供应商的管理，熟悉封装引线框架制造流程及质量管理体系。现任香港应用科技研究院有限公司高级工程师及项目主管，负责SiP系统级封装以及大功率半导体IGBT功率模组等产品的可靠性设计/散热设计及优化。薛博士具有十余年的电子封装仿真及可靠性评估优化经验，主导完成了数十项工程项目。薛博士具有美国项目管理协会（PMI）颁发的项目管理专业人员（PMP）认证，并为美国质量学会（ASQ）注册可靠性工程师（CRE）。
4. 张锴 助理教授：
同济大学航空航天与力学学院助理教授。同济大学力学专业博士学位，主要研究方向为固体力学与数值仿真，发表论文30余篇，参与或承担多项国家课题及其子项目，研究内容涵盖核电、航天航空、船舶、土木工程、冶金等领域，掌握多种数值仿真手段，包括非线性固体力学分析、CFD计算、多（柔）体动力学、多场耦合及疲劳分析等。在香港科技大学从事博士后研究期间主要负责通过仿真手段对小型封装器件的可靠性及失效风险进行评估。
5. 陈凯 可靠性分析工程师：
北京工业大学工程力学硕士，主要研究方向是复合材料结构分析与优化设计，2016年加入广州市香港科大霍英东研究院在工程材料及可靠性研究中心，主要工作集中于电子封装结构的失效及可靠性分析等方面，在利用仿真技术进行电子产品结构强度校核、封装结构热力耦合分析、封装材料疲劳寿命预测、封装工艺过程模拟等方面具有丰富的工程实例分析经验。
6. 阳军 博士：
香港科技大学机械及航空航天工程学系在读博士生，主要研究方向为复合材料加工工艺与结构优化。同时也参与了电子封装结构的失效及可靠性分析等方面的项目，主要集中在电子封装结构的热力耦合、注塑模流分析、结构强度分析等方面的工程实例分析。
7. 郑建标 应用工程师：
主要负责高性能计算系统的部署与维护工作，熟悉各种仿真软件运行的软件及硬件环境要求；同时兼任Moldflow注塑模流分析软件、Particleworks流体动力学分析软件和DCC尺寸链计算及公差分析软件产品经理，有五年多的机械制造行业机械零部件设计经验，熟悉各种机械零部件的制造工艺流程，熟悉掌握尺寸链计算的原理方法，拥有丰富的解决产品质量问题及装配性问题等问题的工程经验。
8. 吕英举 应用工程师：
负责HFSS/SIwave/Q3D等电磁场仿真软件的售前技术支持，以及用户培训和高频电磁场相关的工程咨询仿真。长期从事信号完整性相关工作，具有五年以上连接器的高频仿真和测试经验；熟悉数通、通信、军工、轨道交通等行业的连接器；对PCB的设计和加工也有相关的经验，可以熟练运用ANSYS HFSS Q3D Designer等工具完成电子产品的仿真。
9. 张敖 应用工程师：
中山大学流体力学硕士，曾先后在广州高能计算机科技有限公司和深圳比亚迪汽车工业有限公司任职，负责过各制式轻轨气动性能分析、空调风道优化及制动盘散热分析等，现在广州安世亚太信息科技有限公司任职，主要应用ANSYS Fluent从事CFD仿真和二次开发工作，并熟练掌握ICEM CFD、Fluent Meshing以及CFD Post等前后处理工具。
10. 吴晓东 应用工程师：
武汉理工大学船舶与海洋结构物设计制造专业硕士，长期从事仿真工程应用及仿真工程应用中的程序开发工作，有工业产品制造、设计、仿真的经验，能对ANSYS系列产品，ABAQUS，CATIA，AutoCAD，Creo，MS Office等商用软件进行二次开发，也能编制一定规模的独立程序。
三、组织单位介绍
1. 香港科大霍英东研究院简介：
香港科大霍英东研究院（以下简称“研究院”）是香港科技大学面向国内最重要的技术成果转化平台，研究院依托科大领先国际的科研及教育优势，致力于创新科技研发与成果转化，重点布局物联网、先进制造与自动化、先进材料、绿色建筑与环境等领域的研发工作，并为内地经济发展培养具有创新思维和国际视野的高端科技人才。
研究院下属工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）是首批成立的中心之一，自 2007 年成立以来，一直从事微电子封装方面的可靠性测试、失效分析和计算机仿真模拟等方面的工作，积累了丰硕的研究成果。CEMAR 近年来在国际顶尖期刊和会议上发表了百余篇高水平论文，其中在 IEEE（国际电气与电子工程师学会）上共发表了 37 篇学术论文，并且 19 篇是关于微电子封装领域中计算机仿真技术的研究和应用。 依托香港政府的项目支持，CEMAR在与微电子工业界十多年的交流和合作过程中，完成了近500个微电子封装仿真模拟案例，系统且深入地研究了微电子封装产品可靠性机理，积累了大量的封装结构仿真模拟、产品失效分析和结构优化设计等方面提升微电子封装产品可靠性的实际经验。仿真内容涵盖：机械应力分析、传热分析、热机械分析、模流分析、振动疲劳分析、动力学分析、结构优化及参数敏感性分析等方面。
2. 安世亚太简介：
安世亚太科技股份有限公司成立于2003年，是我国工业企业研发信息化领域的领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者，在国内虚拟仿真领域处于领先地位。
公司总部设在北京，员工近600人，研发、咨询、技术360多名，硕博士占半数以上，拥有十四家分子公司，客户 4000 多家。是国家生态（绿色）设计试点示范企业、国家规划布局内重点软件企业、北京市重点总部企业、北京市企业技术中心、两化融合管理体系贯标咨询服务机构、中国创新方法研究会副理事长单位和北京生态设计与绿色制造促进会主席团单位，2013 年获批建立北京市综合仿真工程实验室，2015 年经工信部批准成立“国家工业软件与先进设计研究院”。广州安世亚太是安世亚太集团下属子公司，也是华南区最大的仿真软件与研发技术提供商。